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郑州三磨所:解决我国半导体芯片精密加工“卡脖子”难题

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时间: 2024-04-08 02:06:41 |   作者: 数控双端面研磨机

产品描述

  据人民网报道,近5年,郑州磨料磨具磨削研究所有限公司(以下简称“三磨所”)研发投入达1.4亿元,科技投入达3.92亿元,分别占据营业收入的7.3%、20.4%。

  “针对半导体芯片、航空、船舶、汽车等领域加工需求,我们开发了多个系列的成套砂轮,打破了国外垄断,解决了多项精密加工‘卡脖子’难题,补齐了长期困扰我国半导体芯片高效精密加工系列超硬砂轮开发的技术短板,处于国际领先水平。”三磨所超硬材料磨具国家重点实验室主任刘明耀说,目前,该项目成果已在三磨所进行批量化生产,成功应用于国际顶级芯片制造企业。

  据悉,三磨所成功开发出芯片“切、磨、抛”加工全系超硬材料制品,对我国芯片加工产业的独立自主可控、保障芯片产业技术安全具备极其重大意义。

  三磨所成立于1958年,是我国磨料磨具行业唯一的综合性研究开发机构。上世纪60年代,公司先后成功研制出我国第一颗人造金刚石、第一颗立方氮化硼。以这两大突破为源头,三磨所引领我国超硬材料行业从无到有、从小到大、由弱变强,形成了全球最完整的产业链,并在产业规模上逐步占据了世界非常大的优势地位。

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  eeworld网消息,2017年4月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于瑞昱半导体(Realtek)的声控芯片--- ALC4040,其提供USB 2.0接口,能够极好的实现commands和data的无缝连接传输,可应用于可穿戴装置、Type-C耳机、音箱等产品。 图示1-大联大友尚推出的Realtek ALC4040的声控芯片开发板照片 功能描述: • 内置Tensilica USB Audio Core • 数模转换器的信噪比为100dba • 模数转化器的信噪比为94dba • 立体声数字麦克风和模拟麦克风输入 • 电源管理及增强省电模式 • 单数字电源从1.6v

  近日消息,美国白宫发表报告称,中国的半导体技术发展已经威胁到了美国的芯片制造商和美国的国家安全,并建议对中国芯片产业采取更严密的审查。 这份报告题为《给总统的报告:维持美国在半导体行业的领军地位》,正文内容长达32页,由美国总统奥巴马的科技顾问委员会撰写提交。报告由挑战和机遇、影响中国的行为、在美国创造一个更有支持力的商业环境、为延续美国的领头羊开发一项超越战略和结论等五个方面组成。 白宫报告说明,在过去10年间,中国为了在半导体设计和制造方面获得领头羊,在该行业至少投入了1500亿美元。美国想要在半导体行业维持竞争力,就一定要做出有效的回应。 奥巴马的科学技术顾问在报告中写道:“我们大家都认为,中国的政策正在削减美国所占有的市场份额

  据人民网发布的中国统一战线新闻网联合中国新闻网推出的“2020年全国两会各派提案选登”报道显示,民进中央拟提交“关于推动中国功率半导体产业科学发展的提案”。 随着中国在消费电子、家用电器、汽车、工业自动化、新能源、轨道交通等领域产能发展,国内功率半导体市场空间也日益增大。近年来,国家出台了一系列政策措施支持和推动半导体产业高质量发展,在功率半导体领域呈现多点开花的良好形势。 但提案注意到,当前从全球功率半导体市场看,一方面传统的硅材料功率半导体仍然有巨大的发展空间。另一方面以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料正蒸蒸日上,而我国碳化硅、氮化镓功率半导体器件研发起步晚,在技术上仍有很大差距。 可喜的是,在

  ETNews 9月29日报道,一些美国半导体客户表示拒绝来自中国的产品。报道称,韩国某功率半导体公司近日接到美国客户的要求,要求用“原产地证明”证明其没有在中国生产半导体,不是由中国代工厂制造的,即使该产品是由韩国无晶圆厂设计的。 此外,供应条件变得更严格,例如必须在合同中注明半导体原产国。由于担心美国出口限制,向美国市场供应半导体的另一家韩国无晶圆厂公司已撤回对中国某代工厂的量产计划。 一位半导体行业负责这个的人说:“从7月到8月,无晶圆IC行业要求提供半导体原产地证明以排除中国制造产品的需求正在蔓延。似乎大多数美国客户都在努力避免可能引发的各种制裁。”部分企业通过将中国台湾代工生产基地改为“台湾”来证明原产地,因为如果标

  有鉴于近年全球PC销售表现下滑, 英特尔 (Intel)PC芯片营收表现同样面临挑战,因此也正积极寻求向非PC领域新兴芯片需求市场迈进,近日 英特尔 便于官网上发布讯息,称该公司处理器将内建于 奥迪 (Audi)全新2018年式A8车款的半自驾车系统中,此举也意谓 英特尔 正式进军全球新兴自驾车半导体市场,即使目前英特尔在这块领域仍属比较小的业者,惟预期借由与 奥迪 的合作,可望在未来为英特尔在这块领域创造更多潜在商机。下面就随汽车电子小编共同来了解一下相关联的内容吧。 据MotleyFool报导,英特尔在2017年初才刚收购半自驾车科技厂商Mobileye,如今旗下芯片产品线首度将导入实际自驾车产品中,显示英特尔非常认真

  在我国汽车 “新四化”主流发展的新趋势、半导体行业整体供应趋势以及复杂国际关系背景下,发展国产汽车芯片的重要性和紧迫性日益凸显。我国政府主管部门出台了一系列有关政策,也涌现出了一批国产汽车芯片 设计企业,比如地平线、黑芝麻、紫光国微,产品涉及了无人驾驶 Al、 MCU、功率器件、安全芯片等多个方向。 汽车芯片的产业链中,上游一般为基础半导体材料(硅片、光刻胶、CMP抛光液等)、制造设备和晶圆制造流程(芯片设计、晶圆代工和封装检测);中游一般指汽车芯片制造环节,包括智能驾驶芯片制造(GPU芯片、FPGA芯片、ASIC芯片),辅助驾驶系统芯片制造(ADAS芯片)、车身控制芯片制造(MCU芯片)等;下游包含了汽车车载系统制造、车用仪表制

  四川军民融合深度发展专题推进会上20个项目集中签约,投资金额超300亿元。这批项目有何特点?将给四川军工产业带来哪些影响? 三方战略合作层次高 最受关注的,当属省政府、科技部、科技委签署的联合推进科技军民融合发展的策略合作框架协议。一纸约定,将军民融合的重要三方紧紧系在了一起。 科技委主任刘国治说,有关军民融合改革政策将第一先考虑、推动四川先试,国防科学技术创新项目在同等情况下第一先考虑、推动在四川落地,有关军民融合科技协同创新平台第一先考虑、推动在四川建设。 对这个三方战略合作协议,省政府秘书长唐利民认为,标志着军民融合领域取得重大突破。 三大创新工程市场大 既有四川省政府与央企之间的

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