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国机精工:半导体范畴超硬资料磨具出售的收益完成微幅增加MPCVD法大单晶金刚石事务展示商业化潜力

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时间: 2024-04-05 00:34:25 |   作者: 产品中心

产品描述

  金融界11月15日音讯,国机精工发表投资者联系活动记载表显现,公司轴承产品分为精细特种轴承、机床范畴精细轴承和重型机械轴承,其间精细特种轴承大多数都用在航天航空范畴,风电轴承为公司首要展开趋势。半导体范畴占超硬资料磨具出售的收益约50%,而2023年前三季度该范畴出售的收益比较去年同期已完成微幅增加。最具潜力事务为MPCVD法出产大单晶(多晶)金刚石事务,其间第一阶段产品已商业化,第二阶段的散热资料、光学窗口片等产品估计2-3年内完成商业化。高端配备事务中六面顶压机与同期比较有必定下滑。交易事务用公司全资子公司中机协作作为首要承当体,在三类事务中将要点展开自有产品的世界出售,有序展开公司地点事务范畴的交易事务,并严控其他交易事务。

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