1月22日，宇树科技在官网更新了G1人形机器人首个应用方案——UnitreeG1-Comp，该机器人被官方称为“为赛事打造的足球巨星”。G1-Comp不仅能在足球场上奔跑、转身、转圈，还能通过头部摄像头锁定足球并完成射门。此外，该机器人具备出色的身体对抗能力，即使在相撞后也能保持稳定，并能自主起身。   G1-Comp的真正亮点在于它的运动能力和智能化设计。相较于其前身G1，G1-Comp在视觉能力和运动控制上有了显著提升。新型机器人配备了更高级的深度相机和

  在数字化办公的浪潮中，远程协作迅速成为工作常态，线上会议从边缘走向核心。大家期望借背景虚化、智能美颜等功能，为会议披上专业与隐私的 “魔法外衣”，然而，电脑却像是被施了 “卡顿咒”，瞬间 “闹脾气”。画面卡顿如幻灯片，声音也像是在 “长途跋涉” 后才姗姗来迟，严重阻碍会议流程与团队协作。

  1. 碳化硅的合成方法 碳化硅的合成方法主要有以下几种： 直接合成法 ：通过在高温下将硅和碳直接反应生成碳化硅。 化学气相沉积（CVD） ：利用气体反应物在基底上沉积形成碳化硅薄膜。 溶胶-凝胶法 ：通过溶胶-凝胶工艺制备碳化硅前驱体，然后经过热处理得到碳化硅。 自蔓延高温合成（SHS） ：利用反应物自身的放热反应来合成碳化硅。 2. 直接合成法 直接合成法是制备碳化硅的传统方法，其工艺流程如下： 原料准备 ：选择高纯度的硅和碳作为原

  【编者按】2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的一直在变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？为了深入探讨这些议题，《集微网》特推出展望2025系列报道，邀请集成电路行业的领军企业，分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展的新趋势与机遇。 近年来，由于市场需求低迷，导致模拟芯片市场发展没有到达预期，产业链企业为此承压。进入2024年，市场需求虽有

  在科技快速的提升的当下，无人驾驶技术正从科幻构想走进真实的生活，深刻改变着人们的出行与生活方式。它不再局限于智能驾驶领域，更逐步渗透到各类场景，为公共服务的高效运作提供创新解决方案。

  小鹏MONA M03迎来了V1.6.2版本升级，为用户所带来了诸多实用功能和体验优化。 此次升级的一大亮点是新增了哨兵模式。车主可通过手机App或车机手动开启该模式，车辆在离车锁车后会持续监控周围环境，当检测到有人持续靠近或异常震动时，会通过大屏亮屏与车辆闪灯报警，并录制风险前后视频，为车辆安全保驾护航。 同时，新增的备用4G网络功能也十分实用。当车机4G网络受阻或不可用时，系统能迅速切换到备用网络，确保数据链接稳定与连续，让导航

  在电子测试与验证领域，创新技术与深度合作是推动行业发展的两大动力。今天，我们荣幸地宣布，品英仪器（北京）有限公司与北京东方中科集成科技股份有限公司（以下简称“东方中科”）正式建立战略合作伙伴关系。Pickering作为全球电子测试与测量领域的领导者，此次合作旨在整合双方技术优势，共同开发中国市场的新技术与解决方案。 品英仪器（北京）有限公司总经理焦金霞女士表示：“我们很高兴能与东方中科建立合作伙伴关系。东方中科

  功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为电力电子系统的心脏，是最为基础、最为大范围的应用的器件之一。随着硅（Si）基功率器件的性能逼近极限，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料，以禁带宽度大、击穿场强高、饱和电子速度快等优势，可大幅度提高空间电源的传输功率和能源转换效率，简化散热设备，降低发射成本或增加装载容量，功率-体积比提高近5倍，满足空间电源系统高能效、小型化和轻量化需求。 中国科学院微电子研究所刘新

  近日，声声不息 - 金葵之夜颁奖盛典在北京・中央歌剧院盛大启幕。此次盛典由北京市老龄工作委员会办公室、北京市民政局指导，北京广播电视台与这 YOUNG 的老年派联合主办。现场千位乐活老人代表与百家企业齐聚，共同见证荣耀时刻。

  在半导体技术领域，材料的选择对于器件的性能至关重要。硅（Si）作为最常用的半导体材料，已经有着悠久的历史和成熟的技术。然而，随着电子器件对性能要求的逐步的提升，碳化硅（SiC）作为一种新型半导体材料，因其独特的物理和化学特性而受到慢慢的变多的关注。 碳化硅（SiC）的特性 禁带宽度 ：SiC的禁带宽度远大于Si，这在某种程度上预示着SiC器件可以在更高的电压和温度下工作，具有更加好的耐热性和化学稳定性。 电子饱和速度 ：SiC的电子饱和速度高于

  近日，保隆科技在通用汽车位于底特律的全球技术中心成功举办独家产品技术展示会活动。这是保隆科技首次在海外主机厂举办现场交流与技术展示活动。活动得到了通用汽车的全力支持，双方进行了深入的产品与技术交流，加深了通用汽车对保隆科技新技术、新产品的了解，为后续扩大合作奠定了良好基础。

  碳化硅（SiC）是一种高性能的陶瓷材料，因其卓越的物理和化学特性而在许多工业领域中得到普遍应用。从高温结构部件到电子器件，SiC的应用场景范围广泛，其独特的性能使其成为许多应用中的首选材料。 碳化硅的基本特性 高硬度和耐磨性 ：SiC的硬度非常高，仅次于金刚石和立方氮化硼，这使得它在磨料和耐磨涂层中很有用。 高热导率 ：SiC的热导率比许多其他陶瓷材料都要高，这使得它在需要快速散热的应用中非常有价值。 高温稳定性 ：SiC能够在高

  碳化硅（SiC）在半导体中扮演着至关重要的角色，其独特的物理和化学特性使其成为制作高性能半导体器件的理想材料。以下是碳化硅在半导体中的最大的作用及优势： 一、碳化硅的物理特性 碳化硅具有高禁带宽度、高电导率、高热导率、高抗辐射能力、高击穿电场和高饱和电子漂移速度等物理特性。这些特性使得碳化硅可承受高温、高压、高频等苛刻环境，同时保持比较高的电学性能。 二、碳化硅在半导体器件中的应用 功率器件 ： 碳化硅功率器件具

  数字经济浪潮汹涌澎湃，重塑着世界经济格局与社会持续健康发展脉络。国内数字化转型蓬勃开展，从城市到乡村，从沿海到内陆，数字化触角深入华夏每一寸土地，渗透进各行各业的肌理之中，成为推动社会经济高水平发展的关键力量。

  碳化硅（SiC）是一种具有独特物理和化学性质的材料，这些性质使其在众多行业中成为不可或缺的材料。 1. 半导体行业 碳化硅是制造高性能半导体器件的理想材料。由于其宽带隙特性，SiC基半导体器件能够在高温、高压和高频环境下稳定工作，同时具有较低的导通损耗和较高的开关速度。这些特性使得SiC在电力电子领域，特别是在电动汽车（EV）和可再次生产的能源系统中的逆变器、转换器和电源管理中发挥着及其重要的作用。 2. 照明技术 在照明领域，碳化硅被用