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国机精工:半导体封装环节是公司超硬材料磨具产品的重要应用领域

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时间: 2024-04-05 00:34:18 |   作者: 产品中心

产品描述

  证券之星消息,国机精工(002046)11月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  国机精工董秘:您好,半导体封装环节是公司超硬材料磨具产品的重要应用领域,感谢您的关注。

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  证券之星估值分析提示国机精工盈利能力较差,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价合理。更多

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