原标题：【超协】关于召开超硬材料分会六届五次常务理事（扩大）会议暨宽禁带半导体先进的技术创新及应用发展高峰论坛的通知

  为进一步推动行业向国家重大领域所需延伸，搭建行业上下游交流互通平台，引导行业转变发展方式与经济转型，促进行业高水平质量的发展，经讨论，分会将联合中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟，共同组织召开“宽禁带半导体先进的技术创新及应用发展高峰论坛”。同期将召开分会“六届五次常务理事（扩大）会议”，总结分析2022年及2023上半年行业情况，并通报“庆祝中国人造金刚石诞生60周年大会”筹备进度等情况。现将具体安排通知如下：

  亮点1——权威：拟邀请部委领导、院士专家、有突出贡献的公司、知名机构等授业解惑，预判未来；

  亮点2——全面：论坛重点解锁设备（耗材）-衬底-外延-器件-模块-应用（终端应用）等全产业链带来的瓶颈制约和技术创新；

  亮点3——创新：探讨以8英寸碳化硅为代表的宽禁带半导体材料的生长、加工、外延等先进的技术应用以及提升产品质量和减少相关成本的有效措施；

  亮点4——发展：解密宽禁带半导体的布局、产能规划以及发展的新趋势，并预测中长周期内潜在机遇。

  1.参会代表请于7月1日—8月5日通过填写回执（附件），发邮件至分会秘书处进行报名，或可通过扫描二维码，填写个人隐私信息报名。

  2.会议收取会务费2000元/人，分会会员单位1600元/人，包括会议资料费、餐费等。请参会代表提前预订酒店，费用自理。

  注：致电时请说明“半导体会议”，会议酒店为协议价，数量有限，请提前预定。

  2、 超协（2023）010号 关于召开超硬材料分会六届五次常务理事（扩大）会议暨宽禁带半导体先进的技术创新及应用发展高峰论坛的通知 - 第三轮.pdf返回搜狐，查看更加多