产品中心

PRIDUCTS

【48812】三超新材:公司半导体耗材中的减薄砂轮、倒角砂轮、软刀、划片刀等产品均可用于第三代半导体碳化硅的加工

我要询价

时间: 2024-04-27 09:43:36 |   作者: 产品中心

产品描述

  同花顺300033)金融研究中心01月26日讯,有投资者向三超新材300554)发问, 请问贵司有无碳化硅的研制和相关产品

  公司答复表明,您好!公司半导体耗材中的减薄砂轮、倒角砂轮、软刀、划片刀等产品均可用于第三代半导体碳化硅的加工。谢谢重视!

  投资者联络关于同花顺软件下载法令声明运营答应联络咱们友情链接招聘英才使用者实在的体会方案

  不良信息告发电话告发邮箱:增值电信业务经营答应证:B2-20090237

相关产品

首页 产品 手机 顶部