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【48812】郑州三磨所:处理我国半导体多项芯片精细加工“卡脖子”难题

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时间: 2024-04-20 07:14:32 |   作者: 产品中心

产品描述

  集微网音讯,据人民网报导,近5年,郑州磨料磨具磨削研讨所有限公司(以下简称“三磨所”)研制投入达1.4亿元,科技投入达3.92亿元,别离占有经营收入的7.3%、20.4%。

  “针对半导体芯片、航空、船只、轿车等范畴加工需求,咱们开发了多个系列的成套砂轮,打破了国外独占,处理了多项精细加工‘卡脖子’难题,补齐了长时间困扰我国半导体芯片高效精细加工系列超硬砂轮开发的技能短板,处于国际领先水平。”三磨所超硬资料磨具国家重点试验室主任刘明耀说,现在,该项目效果已在三磨所进行批量化出产,成功应用于国际尖端芯片制作企业。

  据悉,三磨所成功开宣布芯片“切、磨、抛”加工全系超硬资料制品,对我国芯片加工工业的独当一面可控、保证芯片工业技能安全具有极端重大意义。

  三磨所成立于1958年,是我国磨料磨具职业仅有的综合性研讨开发组织。上世纪60年代,公司先后成功研制出我国第一颗人工金刚石、第一颗立方氮化硼。以这两大打破为源头,三磨所引领我国超硬资料职业从无到有、从小到大、由弱变强,形成了全球最完好的工业链,并在工业规划上逐渐占有了国际非常大的优势位置。

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