PTFE（聚四氟乙烯）CCL是一种以PTFE为基材的覆铜板（CopperClad Laminate），具有优良的介电性能，在高频电路板中有着非常明显的优势。PTFE 属于碳氟化合物固体，是一种完全由碳和氟组成的高分子量化合物。PTFE具有疏水性，由于氟的高电负性而表现出稳定的伦敦分散力，因此聚四氟乙烯是摩擦系数最低的固体之一。

  PTFE覆铜板根据其材料的组成，可大致分为玻纤型PTFE、填充型PTFE两大类。玻纤型PTFE是用玻璃纤维布经过一系列处理得到介质布，再将介质布与铜箔结合，能安装在从寒冷的北极到炎热的沙漠等天气特征情况下，预计寿命超过30年。填充型PTFE则是用玻璃、碳、青铜、石墨、硫化钼、金属粉末等各种特别的材料填充而成的，拥有非常良好的综合性能，优良的介电性能，能满足高性能高频通信领域对基板材料介电性能的需求。目前填充型PTFE应用比较广泛，但从长远来看，玻纤型PTFE更具备优势，是PTFE覆铜板行业的主要发展趋势，2016年市场占有率达到59.75%。在玻纤型PTFE覆铜板中，玻纤布增强型相比短玻纤增强型更具发展前途，备受生产企业青睐，因此市场中玻纤布增强型PTFE覆铜板占比相对较高。

  从应用领域来看，PTFE覆铜板主要使用在于功率放大器、天线、滤波器、耦合器、中继器等电子元件中。功率放大器是一种将低功率射频信号转换成高功率信号的电子放大器。天线是一种用于发射或接收无线电波的装置。滤波器、耦合器、中继器这类设备也都是PTFE覆铜板主要应用产品，例如中继器是一种接收信号并重新传输信号的电子设备，用于延长传输，使信号可以覆盖更远的距离或被另一侧接收的障碍物。

  北美是该行业目前最大的生产市场，科学技术创新水平高，拥有众多供应公司。2012年市场占有率为66.25%，2017年为65.98%，减少0.27%，日本作为第二大生产市场，创新意识也十分高，2016年市场占有率为10.29%。在这些发达市场，他们拥有专有专利技术，领先的科学专家，高素质的管理团队，良好的购买力，高产品质量标准，足够的政府和企业投入，不停地改进革新，升级产品，竞争非常激烈，众多国际公司，所有这些都使 PTFE 覆铜板行业的市场需求不断增长。

  中国是和印度都具有较大潜力，但缺乏优质的本土产品和技术创新。韩国作为第三大市场、产品的质量高、创新标准高。东南亚则是增长最快的市场。

  随着经济和科技的发展，我们正常的生活水平的提高，技术和产品的更多创新，原材料性能的提高，高频、高速、高性能的产品在通信行业、电子行业、国防军工、工业控制、汽车电子等应用领域慢慢的变多。因此南美、中国、印度、中东等地区未来行业上涨的速度会更快。

  5G时期的频段比4G更高，因此在传输过程中会产生更高的损耗，为降低损耗，同时保证电气性能的稳定性，PTFE、碳氢等介电性能良好的树脂材料作为覆铜板绝缘层的原材料已成大趋势。由于PTFE覆铜板拥有优异的介电性能和化学稳定性，已成为通信领域不可或缺的材料之一，随着5G商业化发展，PTFE覆铜板应用需求持续增长，行业得到快速发展。

  PTFE覆铜板行业目前正处于成长期，竞争非常激烈。排名前三的公司占据了78.21%的市场占有率。据研究，2012年全球PTFE覆铜板市场总销售额为32610万美元，2017年增加到43889万美元。预估PTFE覆铜板市场2017-2022年复合年增长率为 6.23%，预计到2022年市场价值能够达到58622万美元。

  不过目前该行业主要被美、日企业所垄断，生产技术门槛也较高，因此对于该行业的新进入者来说，要一直创新，改进技术，提升产品质量。同时，加大研发力度，完善供应链体系，确定保证产品和服务的品质，保持竞争优势。此外，随着经济稳步的增长和发展以及5G技术等下游应用的推广，发展中国家和地区将成为新兴的潜在市场，这个宝贵的机会需要好好把握。