博捷芯（深圳）半导体有限公司，是一家专门干半导体资料划片设备及配件耗材的研发、出产、出售于一体的技能企业。

  公司专心于半导体资料精细切磨范畴，成功研发出兼容12、8、6英寸主动精细划片设备，建造并完善了该设备的规范产业化出产线，力求为客户供给优质的划切设备与完好的划片工艺解决方案。

  公司具有精细机械主动化技能、电气主动化技能、计算机应用技能、半导体划片工艺应用技能的研发中心，聚集了一批相关范畴的高档专业人才和研发专家;公司采用了*、科学、有用的ERP现代化企业管理模式，成功建成一条完好的半导体划片设备专用产线和一间专业的万级净化间划切实验室。

  现在已成功研发并量产LX3252单轴6寸精细划片机，LX3352、LX3356单轴精细划片机，LX6366全主动精细划片机，兼容6-12英寸资料切开，设备功能均超国际规范。更建立了完善的交货和售后保证，缩短交货周期至3个月，并能对客户在用的国外品牌部分设备做保护。

  产品适应于半导体范畴不相同资料的杂乱精细切开，大规模的应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器材、LED封装、光通讯器材、声表器材、MEMS等芯片划切出产中。

  公司总部在我国经济特区深圳市，杰出的区位优势能为客户供给高效快捷的服务。多年以来公司继续坚持以优质高速的售后服务回馈客户，继续用技能上的含金量更高、稳定性更强的设备产品助力广大客户。

  可用于集成电路QFN、压电陶瓷、发光二极管、别离器材、光通讯器材、LED芯片、热敏电阻、光学器材、陶瓷电路器材的划切别离加工。适用于硅、石英、玻璃、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、砷化镓和铌酸锂等资料的划切加工。兼容8英寸晶圆，具有单主轴和双主轴的机型。其作业原理是经过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具十分快速地旋转，将晶圆或器材沿切开道方向进行切开或开槽。

  可用于集成电路QFN、压电陶瓷、发光二极管、别离器材、光通讯器材、LED芯片、热敏电阻、光学器材、陶瓷电路器材的划切别离加工。适用于硅、石英、玻璃、蓝宝石、氧化铝、氧化铁、砷化镓和铌酸锂等资料的划切加工。兼容8英寸晶圆，具有单主轴和双主轴的机型。其作业原理是经过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具十分快速地旋转，将晶圆或器材沿切开道方向进行切开或开槽。

  3.光通迅及元器材：镀膜玻璃、滤波片、精细陶瓷、玻璃管、毛细管、法拉第片、阻隔片、玻璃V型槽、PCL/AWG、晶圆芯片切开、摄像头模组等

  1.请使用大气压水汽结露点-15℃，油残存不大于0.1ppm，过滤度0.01μm/99.5%以上的洁净压缩空气2.请将切削水及冷却水的水温为室温2℃，水温控制在室温动摇规模1℃

  3.防止把设备放置在有轰动的作业环境作业，远离鼓风机、通风口、高温设备、油污等环境