1.格芯向中国发改委举报台积电垄断行为； 2.紫光展锐携手KaiOS助力全球功能手机市场发展； 3.福建“首富县”：晋江的两岸产业对接新风向； 4.安徽：聚力创新追赶“创芯”梦； 5.浦东张江集成电路产业能级再提升； 6.物理所发现基于磁性绝缘体的新型磁子阀效应

  PingWest品玩8月1日讯，根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布资料显示，受到强劲需求推动，2018年二季度半导体全球出货面积较前一季度成长2.5%，从上季度的3.84亿平方英寸增长到31亿6000万平方英寸（约247741.44平方米）。新季度总出货量比去年同期增长6.1%。

  从全球看，半导体制造业具备极高的垄断性，一半以上的产能集中在日本，而且硅片尺寸越大、纯度越高，垄断情况就越严重。 相比而言，我国半导体产业高质量发展相对滞后，具备8英寸硅片生产能力的国内企业仅少数几家，12英寸硅片全部依赖进口。

  中兴事件让我们清楚的认识到，虽然中国半导体行业一片生机勃勃，但在看似健康的行业下却掩藏着一颗不自主的“芯”。在“芯”痛之余我们更应该清楚的认识到与国外先进的技术的差距，痛定思痛后应通过培养人才和创新等方式缩小甚至超越竞争对手，把中国从芯片大国建设成芯片强国，以解决中国半导体行业的“芯”病。

  广东工厂有着先进的无铅封装生产单元和装备了 1，500 台以上先进的半导体生产设备的 100 多条高科技封装流水线， 设备包括：晶圆切割、贴片机、焊线机、注塑、电镀、切筋和成型、测试、打印和编带设备。

  Broadcom Corporation (博通公司)是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境和在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动电子设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。

  沈浩平在交流中对于呼市市委、市政府长期以来给予的帮助支持表示感谢。他说，中环领先半导体硅单晶产业化项目是中环股份围绕国家战略，解决国家半导体硅材料核心技术缺失的又一次创新，对提升我国半导体产业供应链的整体水平具备极其重大的战略意义。企业将进一步加快进度，力争早日为地区经济社会持续健康发展贡献力量。

  预计2018年中芯国际(10.42, -0.04, -0.38%)（00981）将进入过渡期，主要由于半导体行业驱动力从智能手机向人工智能、汽车和虚拟货币等板块转移的进度快于预期。尽管中国存在结构性增长机遇，但计算芯片多采用14nm及以上制程，预计该趋势或将影响企业短期盈利。

  据消息，随着全球集成电路产业进一步走向成熟期，半导体并购放缓，企业进入整合期，集成电路人才的极度缺失浮出水面。根据Deloitte Consulting进行的调查显示，为了迎头赶上自动化系统、大数据以及机器学习驱动的数字业务，大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型。然而，其中有77%的厂商都表示人才短缺，特别是电子工程师。

  汽车、工业、IoT以及数据中心是关键词。我们统计了各样本公司财报中的经营分析章节,汽车、工业、IoT以及数据中心等下游产业名称出现频率较高,我们大家都认为,包括汽车电气化、工业智能化、联网设备数量的迅速增加、从云端到边缘端的AI应用在内四类需求呈现出持续增长的态势,将持续拉动对上游存储器、逻辑、模拟IC、分立器件等各类半导体产品的需求量开始上涨,进而传导至材料、设备、代工等产业链所有的环节,维持半导体产业的整体景气。

  今年4月30日，日月光与矽品合组成日月光控股公司重新挂牌，现在日月光控股旗下共有日月光、矽品及环旭电子三大成员，其中日月光、矽品均为封测厂商，环旭电子则为电子代工厂商。据集邦咨询旗下拓墣产业研究院多个方面数据显示，2018年上半年全球前10大IC封测代工厂商排名中，2018年上半年日月光以市占率19.5％排名第一，矽品以市占率10.0％排名第四，两者合并在全球封测市占率为29.5％。

  近日据消息称，韩国方面已经对外释放信号，将在未来10年拿出1.5万亿韩元（约合91亿人民币）支持下一代半导体技术的研发。虽然目前韩国在DRAM和NAND存储方面有着强大的竞争力，但仍需要开发新的材料和工艺以寻求突破。资料显示，三星是目前全球最大的存储芯片供应商，DRAM和NAND均居世界第一，DRAM的世界第二同样是来自韩国的SK海力士，后者在闪存市场的份额排名第五。

  美国半导体协会与半导体工业协会在听证会上表示，美国占半导体全球市场占有率的40％，对中国半导体贸易处于顺差，且从中国进口的逾四成半导体产品的生产企业是美国本土企业或者美资企业。半导体主要研发与设计均在美国进行，芯片仅是在中国进行组装，加征一定的关税将提高美国企业成本，不利于研发投入，并损害美国领先地位。

  LatticeSemiconductorCorporation设计、开发、销售可编程逻辑产品及相关软件。公司1983年在俄勒冈州注册，1985年在特拉华州重新注册。可编程逻辑产品大范围的应用于半导体组件，可由最终客户的具体逻辑电路配置，以此来实现更短的设计周期，降低开发成本。公司计算机显示终端主要为通讯、计算、消费、工业、军事、汽车和医疗终端市场的原始设备制造商。公司并不自行制造硅晶片，亚洲几个大型半导体生产商与公司保持战略伙伴关系，向企业来提供硅晶片

  代工厂的品牌化转型往往十分艰难，往上游产业链的整合又需要有一定的规模优势;相比于下游的推广，富士康在上游构建布局的一系列面板、模具、连接器等元器件厂商却为富士康节省了不少成本，不过目前上游产业链的空间还很大，富士康整合的难度也很高。

  关键赛道产业里程碑陆续突破,超预期。存储作为历来半导体产业迁移的主战场,根据合肥产投报道,合肥长鑫7月16日召开首次投片,五月份设备进厂、六月份投结构片、七月份正式投片,速度产业历史上看罕见!同时根据17年年报,中芯国际10个月在14nm取得关键性突破,华为GPUTurbo业界引领强烈反响。

  熊伟铭认为，AI的成长是中国半导体产业的关键驱动力。由于AI应用需要硬件基础的同步发展，因而为芯片产业创造了机会。中国在安全监控、影像分析、运输管理以及电动车(EV)等领域的AI进展，对于芯片与半导体产业的核心技术发展带来了更大的压力。

  太极实业表示，本次交易系子公司十一科技日常业务需要，体现了子公司十一科技在集成电路产业领域内的EPC领头羊，合同的签订将对公司的经营业绩产生积极影响、有利于十一科技的业务拓展。

  微芯科技周四宣布，将斥资大约83.5亿美元收购美高森美，将向美高森美支付每股68.78美元的现金，这一笔交易将扩大微芯在计算和通信领域的份额，两家公司在这一领域全年销售额中的占有率低于15%。

  在ICP芯片刻蚀中，关键尺寸的大小和芯片温度有着一一对应的关系。如果我们要求刻蚀均匀性达到1纳米，那么整个芯片的温度差异就要控制在2度以内。中微自主研发的温控设计，可以让刻蚀过程的温控精度保持在0.75度以内，优于国际水平。